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化學鍍銅工藝:為什么鍍后為什么不光亮且容易生銹?

我們此前曾經(jīng)介紹了如何使用光學顯微鏡檢查PCB故障?今天我們就PCB制造過程的鍍銅工藝做一下深入介紹。

在電路板上化學鍍銅

化學鍍銅,可以使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響,得到孔壁均勻的化學鍍層

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Q:

配方
CuSO4 6g/L
CoSO4 0.6g/L
EDTA 9g/L
HEDP 1g/L
次磷酸鈉 9g/L
硫脲 0.004g/L
pH 1
溫度 65

鍍銅后顏色不光亮,而且容易生銹

A:

光亮劑多加點試試?很多實驗條件需要自己摸索,要不找點書上的配方。這個是很成熟的。
生銹是什么意思?Cu生銹呀?

鍍銅后本來就不是光亮的黃色,有時候為玫瑰紅  有時候為暗紅色。你說的生銹應該指的是很容易被氧化吧  就是表面變黑。不知道你的方法鍍銅后平整性怎么樣 還有大概需要多久  有沒有嘗試加熱和攪拌   這樣效果會好點

小知識:化學鍍銅

化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。

上期回顧: 金屬冷軋板材表面粗糙度有國標嗎?一般Ra會達到多少?

 

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